臨床再考

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79歯周治療Part Ⅲ 歯周治療gfed炭酸ガスレーザーを応用した術式★根面被覆を行う部位のルートプレーニングを行い,根面を可能なかぎり滑沢にする.必要があればダイヤモンドポイントにて形態修正を行う(a,b).★根面処理をEDTAまたはテトラサイクリンで1分間作用させる.★根面を水洗する.★切開の外形をレーザーにてマーキングを行う.このときレーザーの出力は低出力で歯肉がやや変色する程度とし,マーキングした部位に沿ってレーザーで切開を行う(c).★メスで歯肉溝内切開を半月弁切開の位置まで延長し,歯肉有茎弁を歯冠側へ移動する(d~f).その後3~5分程度圧迫し,根面との死腔を防ぐようにする.縫合は基本的に必要ない(g).cba★炭酸ガスレーザーを使用することで半月弁の部分層弁切開を行うことができる.歯肉溝の切開はメスを使用しなければならないが,部分層弁という難しい切開が,レーザーを利用することによって簡単にできる.cbad

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