超音波装置バリオサージ

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図2-10e 骨膜剥離子を使って,粘膜骨膜弁を剥離する.図2-10f 粘膜骨膜弁の剥離をさらに広げ,下顎枝の上面と外側面を露出する.深い鈎を骨膜と骨との間に挿入して,骨切りのためのスペースを作る.図2-10g SG1チップを用いて,下顎枝上面で,外側面から5mmのタテ方向の骨切りからはじめ,この骨切り線の前端と後端にタテの骨切りを行う.骨切りの深さは,皮質骨が切れて,骨髄から出血が起こるまでとする.図2-10h SG1チップで側方からみての字型の皮質骨の骨切りの後,の字の底辺の骨切りをSG2L,SG14Lで行う.この場所の骨切りが最も難しい.SG1SG2LSG14L図2-10i 薄い骨ノミで骨切りの終了した皮質骨のブロックを下顎骨から外す.図2-10j 取り出した下顎枝からのブロック骨.52PART2超音波装置バリオサージの臨床応用

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